很多人會紫外LED芯片為什么能夠發光，它到底是如何實現的呢？下面小編給大家簡單介紹一下吧。

外延生長

紫外LED芯片一般都是用MOCVD（有機金屬化學氣相沉積）來長外延片。

首先把藍寶石或氮化鋁基板放進反應腔，高溫下讓各種氣體在上面一層一層長成你要的結構。

UVA（365~405nm）比較好長，用的是InGaN 系材料

UVB、UVC（300nm以下）就難多了，用的是AlGaN 系材料，鋁含量越高，越難搞。

光刻

外延片不能直接用，需要經過光刻，就是用光刻膠把圖案畫上去。

紫外LED由于材料差，電流擴散本來就不如藍光，所以光刻設計比可見光LED更挑剔。

刻蝕

最關鍵的就是 ICP 刻蝕（等離子刻蝕），把部分 P 層刻開，讓電極能接觸到更深層。

尤其是UVC 必須要凹槽刻蝕，因為鋁含量太高，P 層導電性差，必須刻掉一部分結構。

刻蝕刻深一點，電流擴散好一點

刻淺一點，發光效率好一點

金屬電極制作

紫外LED的電極不是隨便畫兩個點，它得能承受高溫、抗腐蝕，還不能吸收紫外光。

劃片

用激光劃片（UV 激光或綠光激光），把整片切成：

10x10 mil； 20x20 mil；30x30 mil或更大的 45mil、55mil UVC

切得不好，芯片邊緣容易爆裂，良率直線掉。

以上給大家介紹的這些就是紫外LED芯片的生長工藝，如果您還有想了解的話，歡迎隨時聯系我們。